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深圳市為本電路技術(shù)有限公司
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超高速PCB金手指板卡是深圳市奔強(qiáng)電路有限公司研發(fā)生產(chǎn)的系列高速PCB電路板之一,該型線路板采用臺耀TU-872SLK+羅杰斯RO4350b高速材質(zhì),經(jīng)混壓、高端CNC機(jī)械鉆孔、表面沉金、金手指鍍厚金等工藝生產(chǎn)制造而成,最小孔徑可達(dá)0.2mm,最小線寬線距達(dá)127/75um,金手指鍍金厚度達(dá)30u。該型高速PCB線路板被廣泛用于高速計算機(jī)板卡領(lǐng)域。
層數(shù):16L
材料:臺耀TU-872SLK+羅杰斯RO4350b
板厚:1.8±0.1mm
銅厚:1oz
表面處理:鍍金手指30"+沉金2u"
外層線寬/線距:75/75um
最小孔徑:機(jī)械孔:0.20mm,孔徑比:9:1
阻焊字符顏色:綠油白字
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